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阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状.研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡-铅钎料,不过含铅量在逐渐下降.可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程.
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理化检验-物理分册
ISSN： 1001-4012
CN： 31-1338/TB
Year： 2013
Issue： 11
Volume： 49
Page： 752-755,758
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