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伍辉 (伍辉.) [1] | 刘艳斌 (刘艳斌.) [2] (Scholars:刘艳斌) | 黄敏纯 (黄敏纯.) [3] (Scholars:黄敏纯) | 朱晓林 (朱晓林.) [4] (Scholars:朱晓林)

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Abstract:

利用X3D虚拟现实技术建立了产品装配信息模型,运用虚拟现实技术中的碰撞检测技术实现了装配序列的生成,最后通过灰关联分析方法实现了装配序列的评价.以Java为开发平台,在Java中嵌入X3D,结合包围盒层次法中的轴向包围盒AABB和方向包围盒OBB,开发出的虚拟装配序列生成及其评价软件,为装配序列的研究提供了一个基于X3D的全新平台.最后,通过实验验证了系统的可行性和有效性.

Keyword:

Java X3D 包围盒 虚拟装配 装配序列 评价系统

Community:

  • [ 1 ] [伍辉]福州大学
  • [ 2 ] [刘艳斌]福州大学
  • [ 3 ] [黄敏纯]福州大学
  • [ 4 ] [朱晓林]福州大学

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成组技术与生产现代化

ISSN: 1006-3269

CN: 41-1226/TB

Year: 2012

Issue: 2

Volume: 29

Page: 12-16,45

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