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黄友庭 (黄友庭.) [1] | 陈文哲 (陈文哲.) [2] | 汤德平 (汤德平.) [3] (Scholars:汤德平)

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CQVIP PKU CSCD

Abstract:

借助于SEM和TEM,观察并研究了动态和静态变形过程中CuW70合金的微观组织.用系统分析的方法定义其疲劳损伤参数,同时,对材料的三点弯曲疲劳损伤过程进行了定量跟踪分析.结果表明,CuW70合金组织为钨铜两相组成,彼此不相溶,界面清晰,结合完好,未见夹杂孔洞;经变形可较大幅度地提高铜钨合金的硬度,CuW70合金形变强化机理是,首先在钨铜两相假合金中的铜相因受力而发生滑移,引起加工硬化,而铜钨界面结合良好.试验结果表明,CuW70合金电触头材料的疲劳裂纹萌生于铜相的晶体内,其三点弯曲疲劳损伤过程可分EF、FG、GH三个线性变化过程段.

Keyword:

性能 疲劳损伤 系统分析 组织 铜钨合金电触头

Community:

  • [ 1 ] [黄友庭]福州大学
  • [ 2 ] [陈文哲]福州大学
  • [ 3 ] [汤德平]福州大学

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Source :

金属热处理

ISSN: 0254-6051

CN: 11-1860/TG

Year: 2007

Issue: z1

Volume: 32

Page: 258-262

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