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华金铭 (华金铭.) [1] | 刘平 (刘平.) [2] (Scholars:刘平)

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CQVIP CSCD

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在制备载银型可溶性硼硅酸盐玻璃抗菌材料的基础上,通过XRD,SEM研究了热处理条件(即热处理温度、保温时间)对抗菌玻璃的析晶状况、微观结构及其抗菌性能的影响,以确定热处理的最佳工艺参数.结果表明:(1)在530℃下进行热处理时,抗菌玻璃不会发生析晶,且随着保温时间的延长,其耐水性增强,抗菌性能减弱.(2)热处理温度升高至580℃时,在较短时间(20 min)内抗菌玻璃已析出硼砂晶相.随着保温时间延长,析出硼砂晶相含量增加,抗菌性能提高.(3)在630℃下保温50 min时,抗菌玻璃发生硼砂晶相向偏硼酸钠晶相的晶型转变,使得其耐水性最差、抗菌性能最强.同时,抗菌玻璃中偏硼酸钠晶相的析出不利于其抗菌性能的提高,其含量增加将使抗菌玻璃的抗菌性能下降.(4)抗菌玻璃热处理的最佳工艺参数为:热处理温度630℃,保温时间50 min.

Keyword:

保温时间 微观结构 抗菌性能 抗菌玻璃 热处理温度 硼硅酸盐系

Community:

  • [ 1 ] [华金铭]紫金矿冶设计研究院
  • [ 2 ] [刘平]福州大学

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Source :

建筑材料学报

ISSN: 1007-9629

CN: 31-1764/TU

Year: 2006

Issue: 3

Volume: 9

Page: 370-376

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