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采用脉冲电沉积法制备了纳米晶体镍镀层,平均晶粒尺寸约为20nm.采用热分析法、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射方法(XRD)研究了纳米镍镀层的热稳定性.结果表明,纳米晶体镍镀层晶粒开始明显长大温度约为255℃,晶粒长大过程分为两个阶段:低温晶粒异常长大阶段(200～300℃)和晶粒正常长大阶段(300～500℃).原始镍镀层的(111)和(200)面双织构在低温晶粒异常长大阶段仍存在,但在正常长大阶段逐渐消失.100℃加热后镍镀层显微硬度略有增高,随后随着加热温度的升高不断降低.
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金属热处理
ISSN： 0254-6051
CN： 11-1860/TG
Year： 2005
Issue： 6
Volume： 30
Page： 16-18
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