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本文介绍了大功率LED封装工艺流程,大功率LED在封装过程中得考虑到LED的热阻、散热条件、色稳定性、成品的尺寸等因素。本文介绍了采用ZWL-600光色电综合测试系统对所封装的LED进行光电性能测试,包含所封装LED的光谱分析和光电性能参数测试。测试结果表明:蓝光LED的半波宽度小,在17nm-26nm之间,色纯度高,色温小;绿光的半波宽度大,在38nm-42nm之间,色纯度低;红橙光的半波宽度在15nm-18nm,色纯度高。紫光的光功率最大,光通量也最大。
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电子世界
ISSN： 1003-0522
Year： 2016
Issue： 12
Volume： 0
Page： 146-146
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