对经固溶处理的含铜双相不锈钢材料进行了540,560和580℃时效处理。利用电化学工作站研究了固溶及时效处理试样在无菌/含菌培养基中的耐蚀性,同时采用OM及XPS检测手段对固溶处理试样及抗菌性最优的经560℃时效处理试样菌液腐蚀后的生物膜形貌及表层Cu的腐蚀产物进行了分析。结果表明,在无菌培养基中,固溶处理试样最耐蚀,经时效处理的试样随时效处理温度的升高,耐蚀性下降;在含菌培养基中,经560和580℃时效处理试样的耐蚀性比其在无菌环境中的有所提高,固溶处理及经540℃时效处理试样的耐蚀性比其在无菌环境中的有所下降。固溶处理试样表面存在厚大疏松状生物膜,表层腐蚀产物中Cu　CO3含量相对较低,细菌腐蚀导致试样在含菌介质中的耐蚀性比其在无菌介质中的差;经560℃时效处理试样的表层覆盖稀薄生物膜,细菌对试样腐蚀破坏作用弱,表层腐蚀产物中Cu　CO3含量高,Cu　CO3对试样的保护作用大于细菌的破坏作用,使得其在菌液中的耐蚀性比其在无菌环境中的有所提高。