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本发明公开了一种含SiO2的LED低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO、SiO2，其摩尔比为30~50：30~50：5~25：5~30。通过SiO2引入SiO4四面体，利用结构相似性稳定BO4四面体，增强玻璃网络稳定性，从而提高其热稳定性，该材料置于80℃热水中1000小时可保持良好的稳定性。通过引入高浓度的B2O3与Bi2O3，并保持其摩尔比为1：1，发挥二者的协调作用，使该玻璃的软化温度范围降低至380‑425℃；ZnO可调节玻璃的热膨胀系数，而且能够进一步改善其封接性能。本发明的玻璃适用于LED荧光粉封接、电子材料以及其他低温封接领域。本发明制备原料简单、易得、工艺稳定、成本低、工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201610965868.4
Filing Date： 2016/11/1
Publication Date： 2019/2/22
Pub. No.： CN106495490B
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 授权
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