Indexed by：
Abstract：
本发明属于精细化工领域，具体涉及高价银抗菌剂及其制备，该高价银抗菌剂具体为ζ电位大于0的银‑聚六亚甲基双胍配合物，该银‑聚六亚甲基双胍配合物金属部分为Ag3+，抗菌性能是Ag+的200倍；生物可接受部分为聚六亚甲基双胍(PHMB)，与其他小分子量的胍相比，抗菌性能优良，与其他抗生素的协同抗菌使其优势更加明显，对人体的细胞和组织毒性更小。运用反相微乳液或水溶液环境，制得纳米级或微米级的高抗菌活性的Ag()‑PHMB配合物。Ag(III)‑PHMB配合物一方面可以降低其毒性，另一方面金属部分与生物可接受部分发挥协同抗菌作用，可有效提升抗菌剂的抗菌性能。对人类表皮感染的治疗有重大意义。
Keyword：
Reprint 's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN201611204023.X
Filing Date： 2016/12/23
Publication Date： 2019/3/12
Pub. No.： CN106589356B
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 授权
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 8
Affiliated Colleges：
