针对传统图形化工艺复杂且图形未经精细设计,导致电场分布不均匀的问题,通过ANSYS　Maxwell　16.0仿真软件研究电子运动轨迹规律,提出图形化发射体阵列有效发射尺寸和最佳阵列间距阴极结构的新思路,改善场发射性能.仿真结果表明,当阵列间距为200μm时,图形化阵列中心区域的电场分布平坦,阵列四周突变上升.这是由于阵列边缘部分相比于阵列中心区域部分更表现出针尖的特性,当阵列间距越小时,单元阵列之间的边缘区域场强叠加,出现场强叠加区.当阵列间距逐渐增大时,场强边缘叠加效应削弱,同时电场屏蔽效应也削弱.因此,阵列边长越大,为400μm时,阴极表面场强趋于平坦,场强边缘叠加效应和电场屏蔽效应达到平衡.而阵列间距增大到600μm时,会导致单元阵列平面中心位置相对较远,单元阵列场发射相对独立,电子发射出现空档区域.因此,阵列间距选取适中数值时,阵列边缘场强叠加效应削弱,四周电场也不会出现盲区,电场基本达到均匀分布.根据仿真结果,通过喷墨打印图形化种子层实现图案化发射体阵列精准定位,再水热生长ZnO纳米棒阴极阵列.场致发射实验结果表明,随着间距的增加,开启场强Eon从200μm时的2.95　V/μm降低到400μm时的0.57　V/μm,并进一步变为600μm时的2.26　V/μm;而场增强因子β随阵列间距从200μm增加到600μm,先增大后减小.这与仿真结果吻合,即在ZnO阴极阵列有效发射尺寸为200μm情况下,当阵列间距为400μm时,场发射性能最优,其开启场强为0.57　V/μm,场发射增强因子为32179.通过调控图形化阵列电子发射轨迹,从而减小场叠加和场屏蔽效应可以改善场发射性能.结合图形化设计和喷墨打印的高效性,有望实现高性能场致发射电子源.