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刘明 (刘明.) [1] (Scholars:刘明)

Indexed by:

PKU CSCD

Abstract:

<正>测量微小部件的力学性能可以指导建模仿真、质量评定和制备工艺,是高端微电子制造领域和服役结构完整性评价的迫切需求.仪器化压入测试技术适合研究服役材料、小试样、涂层、表面强化层及梯度材料的微观力学性能分布,经过30余年的发展和应用,从最初测定弹性模量和压入硬度拓展至多种力学性能.仪器化压入加载和卸载整个过程的力、位移和时间数据蕴含丰富的材料信息,研究人员提出了很多不同的分析方法来获取材料从变形到损伤过程的一系列力学性能参数.各种方法的普适性、可靠性和一致性还需要进一步系统研究.

Keyword:

仪器化压入

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  • [ 1 ] 福州大学机械工程及自动化学院

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  • 刘明

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中国科学:物理学 力学 天文学

ISSN: 1674-7275

CN: 11-5848/N

Year: 2023

Issue: 01

Volume: 53

Page: 5-7

0 . 5

JCR@2023

0 . 5 0 0

JCR@2023

JCR Journal Grade:4

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