本研究采用高钙渣型对氧化铜精矿在1　500℃温度下进行1　h的焦炭还原熔炼，对产出的高钙渣进行黏度测定。其间从熔渣结构的角度研究组分和温度对黏度的影响机制，并进行TG-DSC和SEM+EDS分析。试验结果显示，随着FeO与SiO_2配料比的升高，碱性氧化物对硅酸盐网络具有解聚作用，同时使得黏度降低。这间接验证了AlO_4~(5-)四面体的形成和补网增加黏度的作用，也说明CaO和FeO可以作为电荷补偿剂，促进AlO_4~(5-)发挥补网作用。熔渣的黏流活化能为166.99～235.26　kJ/mol。TG-DSC分析表明，该炉渣满足微晶玻璃制备的基本要求。SEM+EDS分析表明，炉渣主要由线性硅灰石构成，黏度较大，有未来得及凝聚分离的金属铜和冰铜微粒存在于渣中。