在室温下对含质量分数0.11%银的铜合金进行轧制，研究了轧制变形量（30%,50%,70%）对其组织和抗菌性能的影响。结果表明：含银铜合金的晶粒尺寸随轧制变形量的增加而减小，当轧制变形量为70%时，平均晶粒尺寸由未轧制的143μm减小至1.4μm，变形孪晶减少至基本消失；含银铜合金中存在纳米银颗粒，且偏聚在晶界处位错墙、位错缠结等缺陷密度较大区域，轧制后纳米银颗粒分布均匀；轧制有利于提高含银铜合金的抗菌性能，且变形量越大，抗菌性能越好，70%变形量轧制后含银铜合金与大肠杆菌悬液接触6h时的抗菌率超过99.9%，且抗菌效果可持续12h以上，这与提高轧制变形量可增加合金中的缺陷数量和晶界密度，促进纳米银颗粒的弥散分布有关。