Abstract：
采用置换反应方法在铜粉表面镀银,用XRD、SEM表征镀银铜粉结构,柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融复合制备PTC复合材料,然后进行电阻—温度曲线测试。结果表明,含银15%的镀银铜粉即具有良好的导电性,当镀银铜粉的填充质量为82%时,复合材料的室温电阻率仅有2.77Ω.cm,PTC强度高达8.4个数量级,NTC效应也较为显著。
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Source ：
化工时刊
Year： 2006
Issue： 02
Page： 4-6,11
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