提出一种小型化螺旋环结构双面抗金属超高频RFID标签。标签天线由3层金属平面组成,其中中间层为辐射贴片,上下两层为接地面,通过两层1　mm厚度泡棉基板隔离。辐射贴片包括外部环形贴片与内部螺旋环贴片,标签芯片位于环形贴片与螺旋环贴片之间。当标签天线下层接地面接触金属背景时,中间层辐射贴片和上层接地面共同产生有效辐射;反之,当上层接地面接触金属背景时,中间层辐射贴片和下层接地面可共同产生有效辐射,从而实现标签的双面抗金属性能和小型化。理论和仿真分析表明,改变中间层螺旋环贴片长度可有效调节天线的感抗,有利于实现天线与芯片阻抗共轭匹配。天线尺寸为35　mm×20　mm×2.15　mm,仿真和实测结果表明,标签天线与芯片间最大功率传输系数在双面状态下均能达到98%以上;在902～928　MHz频率范围内和读写器设置为3.28　W等效全向辐射功率(EIRP)条件下,标签双面状态分别放置于200　mm×200　mm金属板上时最大读取距离分别为7.5和7.6　m,最低灵敏度均为-14　d　Bm。本文所提出标签具有体积小、双面抗金属一致性好、读取距离远等优点,可有效提升金属环境应用场景中悬挂式标签的识别能力和稳定性,为复杂金属环境下的RFID标签应用提供了高效解决方案。