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胡利勤 (胡利勤.) [1] | 杨雄 (杨雄.) [2] | 苏艺菁 (苏艺菁.) [3] | 郑旭丹 (郑旭丹.) [4] | 郭太良 (郭太良.) [5] (Scholars:郭太良)

Abstract:

本文介绍了场致发射显示器的充氮封接工艺。该工艺主要特点是在预烧结过程中通入压缩空气使荧光粉和低熔点玻璃中的有机物充分去除,在封接过程中充入氮气保护阴极材料和电极不被氧化。该封接工艺可较好的满足场致发射显示器工艺需要。

Keyword:

充氮封接 显示器件 电子发射 电极保护

Community:

  • [ 1 ] [胡利勤]福州大学光电显示技术研究所 福州 350002
  • [ 2 ] [杨雄]福州大学光电显示技术研究所 福州 350002
  • [ 3 ] [苏艺菁]福州大学光电显示技术研究所 福州 350002
  • [ 4 ] [郑旭丹]福州大学光电显示技术研究所 福州 350002
  • [ 5 ] [郭太良]福州大学光电显示技术研究所 福州 350002

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Year: 2009

Page: 793-795

Language: Chinese

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