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黄友庭 (黄友庭.) [1] | 陈文哲 (陈文哲.) [2] | 汤德平 (汤德平.) [3] (Scholars:汤德平)

Abstract:

本文借助于SEM和TEM,观察并研究了CuW70合金在动态和静态变形过程中的微观组织。用系统分析的方法定义其疲劳损伤参数,同时,对材料的三点弯曲疲劳损伤过程进行了定量跟踪分析。结果表明,CuW70合金组织为钨铜两相组成,彼此不相溶,界面清晰,结合完好,未见夹杂孔洞;经变形可较大幅度地提高铜钨合金的硬度。CuW70合金形变强化机理是,首先在钨铜两相假合金中的铜相因受力而发生滑移,引起加工硬化,而铜钨界面结合良好。试验结果表明,CuW70合金电触头材料的疲劳裂纹萌生于铜相的晶体内,其三点弯曲疲劳损伤过程可分EF、FG、GH三个线性变化过程段,为三个阶段。

Keyword:

疲劳损伤 金相结构 铜钨合金 静态变形

Community:

  • [ 1 ] [陈文哲]福州大学材料工程学院,福建福州 350002 福建工程学院,福建福州 350014
  • [ 2 ] [黄友庭]福州大学材料工程学院,福建福州 350002 福建省冶金工业研究所,福建福州 350011
  • [ 3 ] [汤德平]福州大学材料工程学院,福建福州350002

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Source :

Year: 2008

Page: 114-119,124

Language: Chinese

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