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针对继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形后Ag层厚度分布不均的问题，通过有限元数值模拟分析了Ag-Cu复合触点预成形和终成形过程中等效应变的分布，Ag-Cu界面形状的变化规律及其影响因素，并通过改变上模半锥角α和Ag与上模、Cu与下模间摩擦因数的大小来改善Ag层厚度分布的均匀性。
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模具工业
ISSN： 1001-2168
CN： 45-1158/TG
Year： 2015
Issue： 4
Page： 11-15
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