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单晶硅是电脑芯片、新能源、光纤通信等重要材料,属于脆性材料,在使用中易受接触载荷作用而引起不同程度的表面损伤,导致裂纹产生,影响使用寿命,这种接触损伤状态与材料一系列力学行为、材料的表面原始状态、加载形式以及外界环境等因素密切相关.近几年来,压痕断裂机理是研究脆性材料的一种重要方法[1],而显微压痕技术对表面损伤研究具有独特优点:简单、方便、无损和直接观察[2].本文利用电子显微镜观察单晶硅在不同载荷下压痕花样和压痕裂纹的变化和特征,从而研究表面损伤引起形变和断裂关系.
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电子显微学报
ISSN： 1000-6281
CN： 11-2295/TN
Year： 1998
Issue： 5
Volume： 17
Page： 0
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