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单晶硅是电脑芯片、新能源、光纤通信等重要材料，属于脆性材料，在使用中易受接触载荷作用而引起不同程度的表面损伤，导致裂纹产生，影响使用寿命，这种接触损伤状态与材料一系列力学行为、材料的表面原始状态、加载形式以及外界环境等因素密切相关。近几年来，压痕断裂...
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Source ：
电子显微学报
Year： 1998
Issue： 05
Page： 79-80
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