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集成电路 (IC)技术的快速发展对金属互连技术提出了更高的要求。传统的Al金属互连技术已经不能满足现代互连技术发展的需要 ,大马士革结构的Cu金属互连技术已成为互连技术的重点发展方向之一。本文重点介绍了目前Cu互连技术及其面临的关键问题 ,同时还介绍了近期出现的新型Ag互连技术 ,最后对未来互连技术的发展趋势提出了思考与展望
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金属热处理
Year： 2004
Issue： 08
Page： 26-31
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