Abstract：
集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连技术将面临着一系列新的挑战,其中Cu互连技术的发展已成为集成电路技术发展的动力.本文重点介绍了目前Al、Cu互连技术的现状和发展趋势,同时还分析了近期出现的Ag互连技术、碳纳米管互连技术、光互连技术等新型互连技术,最后对未来互连技术的发展趋势提出作者的思考与展望.
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福建冶金
ISSN： 1672-7665
CN： 35-1143/TF
Year： 2004
Issue： 1
Page： 35-38
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