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研究了工艺条件对Ni P 金刚石化学复合镀镀速及镀层中金刚石含量的影响 ,并探讨了复合镀层的沉积机理。结果表明 :温度、pH值升高 ,镀速迅速增加 ,改变金刚石加入量对镀速的影响很小 ;镀层金刚石含量受温度影响较小 ,而随pH值增加先增后减。随金刚石加入量的增加 ,镀层金刚石含量先是迅速增加 ,以后增加趋势越来越缓慢 ,两者呈抛物线型关系。金刚石表面 ζ电位为负值 ,表明金刚石没有吸附镀液中的正离子 ,其颗粒的吸附不是依靠电场力作用 ,而主要是依靠机械力的作用
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材料保护
Year： 2002
Issue： 09
Page： 22-24
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