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本文利用板壳理论,分析在硅与玻璃静电封接时,硅与玻璃界面间的静电力与硅片弯曲应力的关系;推导出封接成功的条件,即界面间距d与电压V,刚度D,挠度ω等的关系,并进行了实验验证。
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电子科学学刊
ISSN： 1009-5896
CN： 11-4494/TN
Year： 1995
Issue： 06
Page： 661-664
0 . 5 0 0
JCR@2023
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