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本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单，能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN201520295815.7
Filing Date： 2015/5/8
Publication Date： 2015/8/12
Pub. No.： CN204556136U
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 未缴年费
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