Abstract：
研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料。通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究。结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接。同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响。
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Source ：
真空电子技术
Year： 2006
Issue： 02
Page： 43-45
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