Abstract：
浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.
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Year： 2008
Page： 1-5
Language： Chinese
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